IGBT moduliai - Mitsubishi-IGBT.com
Sveiki atvykę į IGBT modulius - Mitsubishi-IGBT.com
IGBT moduliai
Mūsų Mitsubishi-IGBT.com siūlo IGBT modulių gamintojus: MITSUBISHI, EUPEC, INFINEON, SEMIKRON, POWEREX, Tarptautinis lygintuvas (IR), TOSHIBA, IXYS, SANREX, Fairchild / ON, FUJITSU, VICOR, ASTEC, LAMBDA, Micro, Vishay, „Hitachi“, „Dynex“, galios puslaidininkiai, NEC, „Sipex“, „Panasonic“, ST ir kt.
Mes siūlome įvairius puslaidininkinius ir elektroninius prietaisus, kurie prisideda prie informacijos apdorojimo ir telekomunikacijų tobulinimo. Bendrovė kuria ir gamina galios įrenginius, užtikrinančius didesnį veikimo stabilumą ir efektyvumą, naujos kartos optinius įrenginius, palaikančius greitai besivystančius optinius telekomunikacijų tinklus, aukšto dažnio įrenginius, kurie yra naudojami viskuo, pradedant mobiliaisiais telefonais, baigiant telekomunikacijų palydovais ir moderniausiais TFT- LCD moduliai pramoniniam naudojimui. Elektronikos puslaidininkių komponentai IGBT moduliai, elektronikos puslaidininkių komponentai Moduliai, galios moduliai ir kiti.
Kaip žemiau yra mūsų produktų sąrašas:
IGBT moduliai:
IGBT modulis paverčia platų tiesioginių srovių diapazoną, pradedant pramoniniu naudojimu ir baigiant vėjo jėgainių energija, pakaitomis žemomis srovėmis.
IPM (intelektualūs maitinimo moduliai):
IPM (intelektualusis maitinimo modulis) buvo sukurtas pastačius valdymo grandinę ir apsaugos grandinę į IGBT modulį.
HVIGBT moduliai / HVIPM:
HVIGBT modulis palaiko aukštą įtampą ir dideles sroves, naudojamas geležinkeliuose ir pramonėje.
Galingi MOSFET moduliai:
Galingas MOSFET modulis suteikia galimybę greitai perjungti mažus nuostolius dėl tranšėjos vartų struktūros.
Diodų moduliai:
Diodų modulis paverčia platų diapazoną tiesioginių srovių (viskas nuo pramoninės iki aukštos įtampos) į pakaitines sroves.
PFC moduliai:
PFC modulis palaiko lygintuvo grandinių galios koeficiento pagerinimą ir atitinka harmoninius reikalavimus.
Tiristoriaus moduliai:
Tiristoriaus moduliai įjungia galią, impulsinę srovę įvesdami į vartų srovę.
SiC galios moduliai:
Dėl naujų SiC medžiagų savybių SiC galios modulis palaiko didelę energijos taupymą.
SiC-SBD:
Dėl naujų SiC medžiagų savybių „SiC SBD“ palaiko didelę energijos taupymą oro kondicionierių energijos tiekimo sistemose ir kitose srityse.
MISOP (ant paviršiaus montuojamas paketas IPM):
MISOP yra nedidelis ant paviršiaus montuojamas paketas IPM (intelektualusis maitinimo modulis), kuris buvo naujai sukurtas ventiliatorių ir mažos galios variklių pavarų programoms.
DIPIPM:
DIPIPM palaiko padidintą funkcionalumą ir energijos taupymą mažos talpos srovės sistemose, tokiose kaip fotoelektrinės sistemos ir vienos maitinimo sistemos.
IGBT moduliai
Mūsų Mitsubishi-IGBT.com siūlo IGBT modulių gamintojus: MITSUBISHI, EUPEC, INFINEON, SEMIKRON, POWEREX, Tarptautinis lygintuvas (IR), TOSHIBA, IXYS, SANREX, Fairchild / ON, FUJITSU, VICOR, ASTEC, LAMBDA, Micro, Vishay, „Hitachi“, „Dynex“, galios puslaidininkiai, NEC, „Sipex“, „Panasonic“, ST ir kt.
Mes siūlome įvairius puslaidininkinius ir elektroninius prietaisus, kurie prisideda prie informacijos apdorojimo ir telekomunikacijų tobulinimo. Bendrovė kuria ir gamina galios įrenginius, užtikrinančius didesnį veikimo stabilumą ir efektyvumą, naujos kartos optinius įrenginius, palaikančius greitai besivystančius optinius telekomunikacijų tinklus, aukšto dažnio įrenginius, kurie yra naudojami viskuo, pradedant mobiliaisiais telefonais, baigiant telekomunikacijų palydovais ir moderniausiais TFT- LCD moduliai pramoniniam naudojimui. Elektronikos puslaidininkių komponentai IGBT moduliai, elektronikos puslaidininkių komponentai Moduliai, galios moduliai ir kiti.
Kaip žemiau yra mūsų produktų sąrašas:
IGBT moduliai:
IGBT modulis paverčia platų tiesioginių srovių diapazoną, pradedant pramoniniu naudojimu ir baigiant vėjo jėgainių energija, pakaitomis žemomis srovėmis.
IPM (intelektualūs maitinimo moduliai):
IPM (intelektualusis maitinimo modulis) buvo sukurtas pastačius valdymo grandinę ir apsaugos grandinę į IGBT modulį.
HVIGBT moduliai / HVIPM:
HVIGBT modulis palaiko aukštą įtampą ir dideles sroves, naudojamas geležinkeliuose ir pramonėje.
Galingi MOSFET moduliai:
Galingas MOSFET modulis suteikia galimybę greitai perjungti mažus nuostolius dėl tranšėjos vartų struktūros.
Diodų moduliai:
Diodų modulis paverčia platų diapazoną tiesioginių srovių (viskas nuo pramoninės iki aukštos įtampos) į pakaitines sroves.
PFC moduliai:
PFC modulis palaiko lygintuvo grandinių galios koeficiento pagerinimą ir atitinka harmoninius reikalavimus.
Tiristoriaus moduliai:
Tiristoriaus moduliai įjungia galią, impulsinę srovę įvesdami į vartų srovę.
SiC galios moduliai:
Dėl naujų SiC medžiagų savybių SiC galios modulis palaiko didelę energijos taupymą.
SiC-SBD:
Dėl naujų SiC medžiagų savybių „SiC SBD“ palaiko didelę energijos taupymą oro kondicionierių energijos tiekimo sistemose ir kitose srityse.
MISOP (ant paviršiaus montuojamas paketas IPM):
MISOP yra nedidelis ant paviršiaus montuojamas paketas IPM (intelektualusis maitinimo modulis), kuris buvo naujai sukurtas ventiliatorių ir mažos galios variklių pavarų programoms.
DIPIPM:
DIPIPM palaiko padidintą funkcionalumą ir energijos taupymą mažos talpos srovės sistemose, tokiose kaip fotoelektrinės sistemos ir vienos maitinimo sistemos.
