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पैकेजिंग प्रक्रिया और उच्च-वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर का महत्व

इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्र में, सिरेमिक कैपेसिटर का वर्गीकरण वोल्टेज स्तर पर आधारित है।कम-वोल्टेज कैपेसिटर आम तौर पर DC50V या उससे कम, मध्यम और उच्च-वोल्टेज कैपेसिटर DC100V से 500V का उल्लेख करते हैं, उच्च-वोल्टेज रेंज DC1000V से 6000V तक फैली हुई है, और अल्ट्रा-हाई वोल्टेज DC6000V और इसके बाद के ऊपर से संदर्भित करता है।उच्च-वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर की एक प्रमुख विशेषता उनका उच्च वोल्टेज प्रतिरोध है।आमतौर पर वोल्टेज स्तर 1kV से अधिक होता है।सामान्य विनिर्देश 2kv, 3kv और 4kv हैं।कुछ मॉडलों में 30kV तक का वोल्टेज प्रतिरोध भी होता है, जो उन्हें उच्च-वोल्टेज अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।आवेदन स्थितियों में बहुत व्यावहारिक।
उच्च-वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर सिरेमिक सामग्री का उपयोग ढांकता हुआ के रूप में करते हैं और डिस्क के आकार में होते हैं।इसका खोल सिरेमिक से बना है और एक इन्सुलेटर के रूप में कार्य करता है।पैकेजिंग प्रक्रिया में, पैकेजिंग के लिए एपॉक्सी राल का उपयोग इस प्रकार के उच्च-वोल्टेज कैपेसिटर के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है।यदि Epoxy राल का उपयोग एनकैप्सुलेशन के लिए नहीं किया जाता है, तो उच्च-वोल्टेज सिरेमिक संधारित्र सीधे हवा के संपर्क में आएगा, जो संधारित्र के समाई और कैपेसिटिव प्रतिक्रिया को सीधे प्रभावित करेगा।उदाहरण के लिए, यदि 2000pf उच्च-वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर को मूल रूप से उत्पादित करने की योजना नहीं बनाई गई है, तो पैक नहीं है, क्षमता को कई सौ पीएफ तक काफी कम किया जा सकता है।इसके अलावा, हवा के संपर्क में आने से कैपेसिटिव प्रतिक्रिया भी कम हो जाएगी।जैसे -जैसे प्रतिरोध मूल्य और क्षमता में कमी आती है, संधारित्र का प्रदर्शन बहुत कम हो जाएगा।इसलिए, उच्च-वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर के उत्पादन के दौरान सख्त पैकेजिंग उनके प्रदर्शन को बनाए रखने की कुंजी है।

हाल के वर्षों में, सामग्री, इलेक्ट्रोड और विनिर्माण प्रौद्योगिकी की निरंतर उन्नति के कारण, उच्च-वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर के विकास ने उल्लेखनीय उपलब्धियां की हैं।इन कैपेसिटर में न केवल विभिन्न विनिर्देश और मॉडल होते हैं, बल्कि उत्तम उपस्थिति डिजाइन, समान रूप से पाउडर-लेपित सतह, चिकनी और क्रिस्टल स्पष्ट, कॉम्पैक्ट और सुंदर भी होते हैं।वे उच्च-शक्ति और उच्च-वोल्टेज इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में अपरिहार्य घटक बन गए हैं और विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं।इसलिए, उच्च-वोल्टेज सिरेमिक कैपेसिटर की पैकेजिंग प्रक्रिया न केवल संधारित्र के प्रदर्शन से संबंधित है, बल्कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में इसके विश्वसनीय अनुप्रयोग को सुनिश्चित करने का भी आधार है।